技術(shù)編號：8269972
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利說明本申請要求享有于2012年8月8日提交的美國臨時專利申請第61/681，062號的申請和于2012年11月7日提交的美國臨時專利申請第61/723，775號的申請的優(yōu)先權(quán)，為達(dá)所有的目的在此將所述申請以引用的方式全部并入本文。領(lǐng)域本申請涉及半導(dǎo)體裝置制造，且更具體地說，涉及真空處理工具和使用該工具的方法。背景半導(dǎo)體裝置的制造通常涉及相對于基板或“晶片”(諸如硅基板、玻璃板等)執(zhí)行一系列程序。這些步驟可包括拋光、沉積、蝕刻、光刻、熱處理等。通常在單一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。