技術(shù)編號(hào)：8267794
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及電路板電鍍領(lǐng)域，特別是涉及一種蝕刻線速的自動(dòng)調(diào)節(jié)方法和系統(tǒng)。背景技術(shù) 在電路板行業(yè)中，電路板的制備工藝主要包括如下工序覆銅板切割、孔內(nèi)鉆污清 洗、貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、疊板、層壓、鉆孔、清洗鉆污和鍍銅。 蝕刻工序位于顯影工序和去膜工序之間，是在電路板上形成銅圖，即形成線路關(guān) 鍵的一步，蝕刻工序的原理是用蝕刻液將電路板上未覆蓋有保護(hù)膜的銅層蝕刻掉，而有保 護(hù)膜遮蓋的銅層則會(huì)形成電路板的線路。 在蝕刻工序中，需要控制好電路板線路的線寬，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。