技術編號：8262284
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 金屬化是芯片制造過程中在絕緣介質(zhì)薄膜上淀積金屬薄膜，以及隨后刻印圖形以 便形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。互連（interconnect)意指由導電材料， 如鋁、多晶硅或銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠郑ミB也被用做芯片上器件 和整體封裝之間普通的金屬連接。接觸（contact)是指硅芯片內(nèi)的器件與第一金屬層之間 在硅表面的連接。通孔（via)是穿過各種介質(zhì)層從某一金屬層到毗鄰的另一金屬層形成電 通路的開口。 在半導體制造業(yè)中，最早的互...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。