技術(shù)編號(hào)：8262181
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。利用模制化合物包封半導(dǎo)體芯片是一種要求非常仔細(xì)的工藝，尤其在經(jīng)由導(dǎo)線接合將半導(dǎo)體芯片連接到下面的基板的情況下。模制化合物的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線掃動(dòng)，即，接合線相對(duì)于彼此橫向移動(dòng)。導(dǎo)線掃動(dòng)可能導(dǎo)致接合線變得彼此太接近，導(dǎo)致傳導(dǎo)干擾或者在接合線形成物理接觸的情況下甚至導(dǎo)致短接。所謂的中心閘道模制減輕了許多的導(dǎo)線掃動(dòng)問題。在中心閘道模制中，模制模具置于半導(dǎo)體芯片之上，并且其包括位于模具的頂壁中并且與半導(dǎo)體芯片的中心大體對(duì)準(zhǔn)的閘道。模制化合物通過中心閘道注入并徑向地向外...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。