技術(shù)編號：8262051
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。對半導體基片或襯底的微加工是一種眾所周知的技術(shù)，可以用來制造例如，半導體、平板顯示器、發(fā)光二極管(LED)、太陽能電池等。微加工制造的不同步驟可以包括等離子體輔助工藝(例如，等離子體增強化學氣相沉積、反應離子刻蝕等)，這些工藝在反應室內(nèi)部進行，工藝氣體被輸入至該反應室內(nèi)。射頻源被電感和/或電容耦合至反應室內(nèi)部來激勵工藝氣體，以形成和保持等離子體。在反應室內(nèi)部,暴露的襯底被夾盤支撐,并通過某種夾持力被固定在一固定的位置。為了滿足工藝要求，不僅需要對工序處理過...
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