技術(shù)編號(hào)：8253742
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)精確測(cè)量晶片上單層或多層薄膜的結(jié)構(gòu)，厚度，空間形貌和材料特性變得十分重要。光學(xué)測(cè)量手段的多樣性，使得各種光學(xué)測(cè)量設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，一種測(cè)量設(shè)備往往只能滿足一種測(cè)量的需要，對(duì)于光學(xué)實(shí)驗(yàn)室中多種測(cè)量需要，則需要定制多種不同的測(cè)量設(shè)備。不僅浪費(fèi)財(cái)力，而且不利于環(huán)保。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本發(fā)明提出了一種能夠適用于各種光學(xué)測(cè)量頭并能夠使待測(cè)樣品分別在XYZ三個(gè)方向移動(dòng)從而到達(dá)待測(cè)位置的通用光學(xué)測(cè)量平臺(tái)。本發(fā)明提供的光學(xué)測(cè)量...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。