技術(shù)編號：8241933
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。由于MEMS器件具有感應外界信號的可動部件，以及長時間接觸復雜的工作環(huán)境，所以MEMS器件的封裝很重要。近年來，圓片級封裝已成為MEMS技術(shù)發(fā)展和實際應用的關(guān)鍵技術(shù)。圓片級封裝既能滿足器件所要求的內(nèi)部環(huán)境，又可以提高器件的性能，同時可以對器件內(nèi)部環(huán)境進行調(diào)整，減少器件尺寸和降低封裝成本。隨著半導體技術(shù)向系統(tǒng)化、集成化的發(fā)展，圓片級氣密性封裝技術(shù)成為MEMS領(lǐng)域研究和探索的重要技術(shù)之一。圓片級鍵合主要使用的技術(shù)包括硅-硅直接鍵合，陽極鍵合，共晶鍵合，玻璃粉鍵...
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