技術編號：82403
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造過程，特別涉及一種應用陣列封裝基板的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造過程。 背景技術陣列封裝制造過程在大面積的線路基板上進行芯片接合、封膠以及切割等封裝步驟。其中，芯片的焊墊(bonding pad)可通過金線或錫鉛凸塊與格狀分布的封裝單元的基板電性連接。接著，芯片的周圍以高溫固化的封膠(例如環(huán)氧樹脂)加以包覆。待封膠冷卻成型之后，切割工具沿著預定切割的路徑將每一封裝單元的基板分離，以成為獨立的芯片封裝結(jié)構(gòu)。在制造過程上，對于單一規(guī)格產(chǎn)品的芯片封裝結(jié)構(gòu)而言，采用陣列封裝制造過程可增加封...
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