技術(shù)編號(hào)：8224883
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心，是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)，集成電路封裝是集成電路技術(shù)的主要組成部分。目前，對(duì)于主流封裝QFN、BGA，隨著芯片越來(lái)越小，與PCB連接管腳相對(duì)變遠(yuǎn)，造成需要很長(zhǎng)的鍵合線(xiàn)來(lái)滿(mǎn)足互聯(lián)，鍵合線(xiàn)越長(zhǎng)對(duì)于電性能影響越大。同時(shí)隨著其封裝密度的越來(lái)越高，現(xiàn)有科技方向已經(jīng)轉(zhuǎn)為超薄封裝，但是，現(xiàn)有封裝尺寸較厚。發(fā)明內(nèi)容對(duì)于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供了，其基于現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)，是改變傳統(tǒng)制造方式的新型結(jié)構(gòu)工藝，不但可以滿(mǎn)足超薄的趨勢(shì)，也可以降低電...
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