技術(shù)編號：8217519
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。環(huán)氧模塑料(EMC)作為一種重要的微電子封裝材料，主要用于封裝半導(dǎo)體芯片以保護(hù)芯片免受到外部環(huán)境的破壞，同時(shí)具有一定的散熱效果。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，對電子產(chǎn)品的集成化，微型化，可靠性的要求不斷提高，這就需要環(huán)氧模塑料必須具有更低的膨脹系數(shù)、粘度和內(nèi)應(yīng)力，同時(shí)具有較高的導(dǎo)熱，粘結(jié)性和可靠性。二氧化硅粉體具有優(yōu)異的理化特性，能有效地改善環(huán)氧樹脂的流動(dòng)性、熱膨脹系數(shù)、吸水率等特征，因此它是封裝用環(huán)氧塑封料的最主要也是最理想的填充材料。二氧化硅微粉有結(jié)晶型和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。