技術(shù)編號：8205513
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及在基板上形成配線圖案而構(gòu)成的配線基板。背景技術(shù) 在基板上形成有金屬的配線圖案的配線基板中，通常除了用于與外部連接的部分(接點部)以外，由樹脂涂層或絕緣膜包覆配線圖案。雖然通過這樣的包覆保護了配線圖案，但由于接點部成為露出的狀態(tài)，故例如由濕氣等產(chǎn)生氧化及腐蝕，進而會發(fā)生金屬元素的遷移，由此產(chǎn)生連接(接觸)不良，或相鄰配線圖案間短路的問題。為解決上述問題，以往提出有在接點部上也形成保護膜的方案。例如專利文獻1中記載有形成樹脂保護膜，其膜厚度為可由對象側(cè)連接器的端子刺破的程度。另外，在專利文獻2中記載有...
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