技術(shù)編號：8203306
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及配置有盲孔(ブラインドバイアホ一ル，blind via hole)的，特別涉及實(shí)現(xiàn)高密度布線化以及薄型化的。背景技術(shù) 隨著電氣制品的高密度化·小型化的不斷進(jìn)展，半導(dǎo)體封裝基板·模塊基板·主插件基板均向多層化發(fā)展，作為連接不同的布線圖案形成層之間的連接方法，從貫穿印制線路板里外的穿通孔的方式，變化成在同軸上積層形成多個(gè)連接所希望的布線圖案形成層之間的內(nèi)層導(dǎo)通孔(以下將其記為“IVH”，同時(shí)特別將使鍍層析出進(jìn)行層間連接的稱為盲孔，記為“BVH”)的疊孔(stacked pier)的方式。該疊孔化以及在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。