技術(shù)編號：8203294
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明是關(guān)于一種整合被動元件的半導體技術(shù)，特別是關(guān)于一種整合被動元件的半導體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 由于半導體制程的進步以及半導體芯片上電路功能的不斷提升，半導體裝置的發(fā)展走向高度集成化；以球柵陣列(BGA)半導體裝置為例，這種由陣列方式植布在基板底面上的焊球(Solder Ball)，為半導體芯片與印刷電路板(PCB)等外界裝置提供電性連接結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)以導線架(Lead frame)為主的半導體裝置相比，該球柵陣列半導體裝置在相同單位面積內(nèi)設有較多的輸出/輸入連接端，可容納更多的電子電路及半導體芯片接置在輸出...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。