技術(shù)編號(hào)：8201818
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及安裝在電子器件等上的印刷布線板。 背景技術(shù)以可歸因于器件尺寸的有限面積來(lái)設(shè)計(jì)安裝在電子器件上的印刷 布線板。為了在具有有限面積的印刷布線板上安裝大量布線的目的， 一般已釆用具有多層結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板。在多層印刷布線板中，的通路孔(或通孔)彼此連接。近年來(lái)，安裝在印刷布線板上的半導(dǎo)體器件的功耗已增大，這導(dǎo) 致在印刷布線板的電源布線中流動(dòng)的電流增大的趨勢(shì)。結(jié)果，常規(guī)上 僅在用于電源的印刷布線板(在其上安裝有電源電路)中流動(dòng)的大電流也在允許高速信號(hào)在其中流動(dòng)并且4皮密集地組裝(densely pack...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。