技術(shù)編號(hào)：8200768
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域撓性電路板表面處理背景技術(shù)現(xiàn)在FPC生產(chǎn)過程中，由于后續(xù)電子器件焊錫和邦定的需要，很多FPC的最終表面 處理都需要采用電鍍鎳金工藝，由于這一工藝基本能滿足當(dāng)前的電子器件的邦定和焊錫需 要，因此被廣泛應(yīng)用于FPC上，但是由于FPC的需求不斷進(jìn)步，連接后續(xù)電子器件的表面不 僅要焊錫和邦定，而且要有相應(yīng)的柔性，滿足FPC撓折性需要，傳統(tǒng)的電鍍鎳金工藝已經(jīng)不 能滿足這一需求。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明就是針對(duì)這一問題，開發(fā)了撓性電路板直接電鍍金工藝，由于產(chǎn)品表面減 少了硬金屬鎳層，整個(gè)結(jié)構(gòu)都是采用柔性材料構(gòu)成，采用這一工藝的...
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