技術編號：8199658
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及線路板領域，尤其涉及厚銅線路板及其制作領域。 背景技術隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，解 決電子產品的散熱問題已經被提到了一個新的高度，超厚銅板具有良好的導熱性、電信號 干擾屏蔽性和優(yōu)良的超高壓負載性，它的出現(xiàn)無疑是解決這一問題的有效手段之一。然而 以往的厚銅板只能做到0. 5-60Z，超厚銅板因無法解決線路蝕刻和阻焊制作的問題而一直 無人問津。發(fā)明內容為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種厚銅線路板及其線路和阻焊制作方法，可 使厚銅線路板的電路層銅厚大于6oz，...
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