技術(shù)編號(hào):8197862
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是關(guān)于用于將在對(duì)置的一對(duì)基板的相對(duì)表面上設(shè)置的接線端子彼此連接的熱固性粘接材料。近年來(lái),以便攜式終端機(jī)器等為中心的電子裝置不斷地向著輕、薄、小型化和高性能化的方向發(fā)展,相應(yīng)地,裝置內(nèi)的安裝面積越來(lái)越小,基于這種情況,人們將裸裝集成電路(IC)芯片直接倒裝片式安裝在搭載IC用的基板上,或者加工成集成電路芯片尺寸組件(CSP)的形態(tài)進(jìn)行安裝。在進(jìn)行這樣的安裝時(shí),一般使用含有環(huán)氧樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂和固化劑作為主劑、必要時(shí)配入各向異性導(dǎo)電連接用的導(dǎo)電性粒子的薄膜狀、糊狀或液狀的熱固性粘接材料。最近,為了提高這類(lèi)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。