技術(shù)編號(hào):8197584
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及具有用于安裝半導(dǎo)體等部件而設(shè)置的腔結(jié)構(gòu)(cavity structure)的多層電路基板的制造方法及電路基板。背景技術(shù)近年來(lái),隨著電子設(shè)備的小型化、薄型化及高性能化的發(fā)展,對(duì)于構(gòu)成電子設(shè)備的電子電路的電路基板也要求具有較高的布線收容性。特別是在提高安裝密度的方面,在稱為母板的多層印刷布線板上進(jìn)一步安裝被安 裝了半導(dǎo)體等部件的電路基板的形式增加了 。此外,人們關(guān)心與手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等小型電子設(shè)備,或RF等各種模 塊、LED相關(guān)的電子部件的安裝中,具有能夠降低安裝電子部件后的安裝 電路板的高度的腔結(jié)構(gòu)的...
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