技術(shù)編號(hào)：8196538
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。應(yīng)用曝光PIN釘提高外層圖形對(duì)位精度的方法本發(fā)明涉及一種應(yīng)用曝光PIN釘提高外層圖形對(duì)位精度的方法。在電路板外層圖形轉(zhuǎn)移的制作エ藝中，客戶對(duì)外層圖形的對(duì)位精度要求越來越高，尤其是對(duì)于線路高密集的電路板。電路板行業(yè)普遍通過手工拍板，掏空外層曝光菲林四角的一部分，使用膠紙將曝光菲林固定在電路板上，并采用特定的鉆孔，作為外層圖形轉(zhuǎn)移的對(duì)位。但在制作過程中，難以避免人手操作和曝光抽真空過程中造成的曝光菲林與線路板之間的偏位，難以滿足客戶對(duì)于外層線路圖形高密集、高精度+/-1. 5mil的外層圖形對(duì)準(zhǔn)精度要求。外層圖形轉(zhuǎn)移過...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。