技術(shù)編號：8194018
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種借助激光束在電路基片上鉆孔的方法，激光束通過偏轉(zhuǎn)光學(xué)單元和成像單元被聚焦在單個鉆孔位置上，并且以圓周運(yùn)動在想要鉆孔的區(qū)域移動。此外，本發(fā)明還涉及一種在電路基片上鉆孔的裝置，具有激光光源、偏轉(zhuǎn)單元和成像單元，用于將激光源發(fā)出的激光束聚焦在基片的相應(yīng)鉆孔位置上，并且觸發(fā)激光束在想要鉆孔的區(qū)域進(jìn)行圓周運(yùn)動。背景技術(shù) 美國專利5,593,606展示了這樣一種方法和裝置。這里，通過移動激光束在孔的內(nèi)部從外向里或者從里向外進(jìn)行螺旋或同心圓運(yùn)動，制造直徑比激光束直徑大的孔。使用傳統(tǒng)的方法，在對電路板或類似的...
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