技術編號：8192260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及電路板、多層布線板、制造電路板的方法、以及制造多層布線板的方法。具體地說，本發(fā)明涉及用作電子設備一部分的多層撓性印刷布線板、構成所述多層布線板的部件的電路板、以及制造這些板的方法。背景技術 近年來，隨著電子設備的封裝密度的增強，在用在所述電子設備中的印刷布線板的層增加方面也取得進展，并且多層結構的撓性布線板的使用得以普及。印刷布線板是剛性-撓性布線板，這是撓性布線板和剛性布線板的組合，并且其適用范圍很廣泛。已提出了用于制造多層撓性布線板或剛性-撓性布線板的以下方法形成有圖案的銅箔和絕緣層以一個位于...
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