技術(shù)編號：8182072
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及包括一體化法拉第柵和法拉第網(wǎng)(Faraday barriers and cages)的多層電子支撐結(jié)構(gòu)例如互連及其制造方法。背景技術(shù)在對于越來越復(fù)雜的電子元件的小型化需求越來越大的帶動下，諸如計(jì)算機(jī)和電信設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的集成度越來越高。這已經(jīng)導(dǎo)致要求支撐結(jié)構(gòu)如IC基板和IC插件具有通過介電材料彼此電絕緣的高密度的多個導(dǎo)電層和通孔。這種支撐結(jié)構(gòu)的總體要求是可靠性和適當(dāng)?shù)碾姎庑阅?、薄度、剛度、平坦度、散熱性好和有競爭力的單價(jià)。在實(shí)現(xiàn)這些要求的各種途徑中，一種廣泛實(shí)施的創(chuàng)建層間互連通孔的制造技術(shù)是采...
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