技術(shù)編號：8181669
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，屬于功率模塊制造技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)智能功率模塊(簡稱IPM)廣泛應(yīng)用于交流電機(jī)變頻調(diào)速和直流電機(jī)斬波調(diào)速以及各種高性能電源，如UPS、感應(yīng)加熱、電焊機(jī)、有源補(bǔ)償、DC-DC等以及工業(yè)電氣自動化等領(lǐng)域，有著廣闊的市場。傳統(tǒng)智能功率半導(dǎo)體模塊主要包括外殼、主電路板和驅(qū)動電路板，半導(dǎo)體芯片等各器件和多個端子焊接在覆金屬陶瓷基板并構(gòu)成主電路板，而焊接有集成電路芯片及各器件的印刷電路板構(gòu)成驅(qū)動電路板，為減小功率模塊的體積，將驅(qū)動電路板通過螺釘安裝外殼上，端子需穿出外殼蓋板上的端子...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。