技術(shù)編號：8171022
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板。背景技術(shù)目前，傳統(tǒng)的柔性電路板的保護(hù)膜耐高溫性差、同時耐腐蝕性也差，粘著力不強(qiáng)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種耐高溫、耐腐蝕的柔性電路板。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種柔性電路板，包括絕緣膜層，所述的絕緣膜層兩側(cè)表面分別連接有粘著層，所述的粘著層表面連接有銅箔層。所述的絕緣膜層為聚酰亞胺薄膜。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)1、該電路板的保護(hù)膜耐高溫、耐腐蝕性強(qiáng)；2、粘著力強(qiáng)。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作...
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