技術(shù)編號(hào)：8170667
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及發(fā)熱電子元器件的散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于對(duì)發(fā)熱單元進(jìn)行散熱冷卻的散熱裝置及其散熱板。背景技術(shù)目前，隨著具有電子芯片和功率器件的發(fā)熱單元的熱耗越來(lái)越大，以致各種用以冷卻這些發(fā)熱電子芯片和功率器件的散熱裝置不斷的被本領(lǐng)域技術(shù)人員所實(shí)現(xiàn)。其中，一種較為高效的冷卻方式就是液體冷卻。目前，隨著流體冷卻技術(shù)的不斷被推廣使用，研發(fā)人員已研發(fā)出各種形式的流體冷卻板來(lái)滿足液冷方式的實(shí)際需要。例如專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮?00420059448.2的中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)即公開(kāi)了一種一體化構(gòu)造的CPU液冷裝置，其包括設(shè)置在...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。