技術(shù)編號(hào):8169990
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種通過(guò)焊接而將形成有焊凸(solder bump)的電子元件安裝 到板上的。背景技術(shù)隨著近來(lái)在電子設(shè)備的尺寸減小和功能提高方面的研發(fā),對(duì)于包括將要 安裝在電子設(shè)備中的半導(dǎo)體封裝件的電子元件來(lái)說(shuō),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了尺寸和厚度 減小。另外,還追求進(jìn)一步提高安裝密度。作為應(yīng)對(duì)這種密集安裝的安裝形 式,趨勢(shì)是朝著采用堆疊有板模塊的結(jié)構(gòu)發(fā)展,其中板模塊的電子元件安裝 在板上(例如,見(jiàn)專利文件1)。在該專利文件中,通過(guò)在板上安裝多個(gè)形成 有焊凸的半導(dǎo)體封裝件,使元件安裝板具有一定密度,而不增大板尺寸。[專利文件l]...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。