技術(shù)編號(hào)：8167951
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種具有超高導(dǎo)熱性能的雙面鋁基線路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)當(dāng)前雙面鋁基板工藝還只是處在理論階段，極少有真正能實(shí)現(xiàn)雙面鋁基線路板加工工藝的產(chǎn)品成功應(yīng)用，而理論上的雙面鋁基板因熱傳導(dǎo)的局限性并沒有真正實(shí)現(xiàn)雙面鋁基板設(shè)計(jì)之目的。理論上的傳統(tǒng)雙面鋁基板生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝是塞孔處理，從而達(dá)到絕緣的目的。即PCB (中文名稱為印制電路板，是采用電子印刷術(shù)制作的印制電路板)成品要求的導(dǎo)電孔，需要一次鉆孔，絕緣材料填孔，最后在填孔材料上二次鉆孔。目前的填孔材料極易產(chǎn)生缺陷，如填孔空洞導(dǎo)致的短路、熱沖擊時(shí)的金...
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