技術(shù)編號(hào)：8166309
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種形成多層互連結(jié)構(gòu)的方法以及多層布線板的制造方法，具體而言，涉及用于在布線層之間進(jìn)行連接的接觸孔形成技術(shù)。背景技術(shù) 最近，在諸如半導(dǎo)體器件和光光電器件的電子器件中，布線在多層中形成以增加集成程度。在具有多層布線結(jié)構(gòu)的器件中，接觸孔(開口)在層間絕緣膜中形成，以便通過層間絕緣薄膜層壓的布線層之間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)電性能。例如，在光電器件領(lǐng)域中，已經(jīng)研發(fā)出將像素切換用TFT、數(shù)據(jù)傳輸線、以及像素電極形成在多層中的技術(shù)(參看日本專利No.2625268)。在具有這樣結(jié)構(gòu)的裝置中，例如，TFT被安置在襯底的底...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。