技術(shù)編號:8165527
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于在表層安裝電容器或IC等電子部件的多層印刷電路板,詳細地說,涉及不會由于落下而招致電子部件脫落或電連接性、可靠性降低的多層印刷電路板。背景技術(shù) 在近年來的便攜式電話、數(shù)字照相機等便攜式電子設(shè)備中,應(yīng)它們的高功能化和高密度化的要求,謀求使安裝部件小型化,另外,對基板來說,通過采取減小布線密度(布線線寬/布線間隔間隙)、或減小焊盤的措施等,也能與安裝部件的高密度化相對應(yīng)。作為安裝在這樣的基板上的部件,具體地說,有IC芯片、電容器或電阻、電感線圈等無源部件,液晶裝置、進行數(shù)字顯示等的顯示裝置、鍵...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。