技術編號：8155723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種水冷散熱器，還涉及該水冷散熱器的制備方法。背景技術隨著電子技術的發(fā)展，電子設備的性能迅速提高，整個系統(tǒng)的耗散功率也急劇增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散熱問題日益突出，而這個問題如果不能得到較好地解決，不僅影響到設備的性能，還會縮短設備壽命。研究表明，在影響電子裝置可靠性的多種因素中，散熱至關重要。大功率半導體器件作所產生的熱量，會導致芯片溫度的升高，如果沒有適當?shù)纳岽胧?，就可能使芯片的溫度超過所允許的最高結溫，從而導致器件性能的惡化以致?lián)p壞。現(xiàn)有蓋板結構的水冷散熱器包括主板和蓋板，主...
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