技術(shù)編號(hào)：8155180
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本公開涉及電路板組件和在零度環(huán)境溫度以下的擴(kuò)展操作和冷開機(jī)啟動(dòng)狀態(tài)下預(yù)熱電路板組件的設(shè)備。背景技術(shù)本部分提供涉及本公開的背景信息，所述背景信息不一定是現(xiàn)有技術(shù)。具有傳導(dǎo)冷卻和/或?qū)α骼鋮s的印刷電路組件、片和/或單板計(jì)算機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在許多實(shí)例中具有在0°c以下的環(huán)境溫度下冷開機(jī)啟動(dòng)的限制。許多商用的處理器設(shè)計(jì)成在0 rc)溫度以上啟動(dòng)。這些設(shè)備通常還包括散熱器和/或熱框結(jié)構(gòu)，所述散熱器和/或熱框結(jié)構(gòu)一般用于移除和消散正在工作的部件所產(chǎn)生的熱量。在啟動(dòng)期間，尤其是低于0 rc)溫度時(shí)，因?yàn)樯崞骱?或熱框結(jié)構(gòu)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。