技術(shù)編號：8154663
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種在印刷電路基板上進行激光鉆孔的方法，特別是一種采用二氧化碳激光鉆孔的方法。背景技術(shù) 隨著電子設(shè)備的小型化、便攜化，越來越要求在印刷電路板上的電路高密度化。與上述要求相適應(yīng)，近年來出現(xiàn)了在常規(guī)高密度印制電路板上的一面或兩面順序積層了更高密度導(dǎo)電層(一般為2～4層)的積層式多層印刷電路基板，該板上具有更小的微導(dǎo)通孔，更薄的絕緣層厚度和更加精細短小的線寬/間距。在如上所述的多層印刷電路基板中的上下層疊的印刷電路基板之間，需要對導(dǎo)電層進行電氣的連接，其中導(dǎo)電層一般由銅圖形(pattern)組成，絕緣層...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。