技術(shù)編號：8150843
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路裝置，涉及被密封樹脂的電路裝置的里面安裝有與外部進(jìn)行電連接的連接器和電路元件的電路裝置。背景技術(shù) 現(xiàn)在裝在電子設(shè)備上的電路裝置為了用于手機(jī)、便攜式電子計算機(jī)等，要求小型化和輕量化。例如若以半導(dǎo)體裝置作為電路裝置的一例進(jìn)行說明，作為一般的半導(dǎo)體裝置，最近，正在開發(fā)被稱為CSP(芯片尺寸封裝)的，與芯片尺寸相等的晶片級別的CSP或尺寸比芯片尺寸大一些的CSP(參照專利文獻(xiàn)1)。圖5表示作為支承基板，是采用了玻璃環(huán)氧基板101的比芯片尺寸還大一些的CSP100。在此，作為在玻璃環(huán)氧基板101上安裝晶...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。