技術(shù)編號(hào)：8150713
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種PCB結(jié)構(gòu)，更具體地說(shuō)，涉及一種可以傳導(dǎo)大電流的PCB導(dǎo)流結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)由于電子產(chǎn)品朝著微型化、高密度、大功率的方向發(fā)展，PCB上有限的空間內(nèi)往往 需要傳導(dǎo)較大強(qiáng)度的電流，目前業(yè)界針對(duì)大電流傳導(dǎo)的問(wèn)題提出的解決方案主要有四種但是考慮不同的導(dǎo)流解決方案對(duì)電流傳導(dǎo)效率，傳輸路徑，工藝可行性，布局空間 以及成本等因素的影響不同，因此在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段需要綜合考慮，選擇最適合產(chǎn)品實(shí)際需 求的一種解決方案。目前業(yè)界關(guān)于PCB上傳導(dǎo)大電流較為常見的解決方案1、增加PCB的層數(shù)或增加PCB中銅箔層的厚度。這...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。