技術(shù)編號(hào):8150426
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域煤礦井下電子設(shè)備用的多芯片封裝模塊技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及爆炸性氣體環(huán)境用電子設(shè)備,特別涉及一種煤礦井下電子設(shè)備用 的多芯片封裝模塊(Multi-Chip Module—MCM)。背景技術(shù)由于當(dāng)前的中央處理器(CPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、存儲(chǔ)器(FLASH、SRAM、 DRAM)、專(zhuān)用集成電路(ASIC)、邏輯電路等元器件均已經(jīng)向小型化趨勢(shì)發(fā)展,因此其散熱由 于空間狹小變得更加困難,若將市售常規(guī)的CPU、DSP、存儲(chǔ)器、ASIC、邏輯電路等元器件直接 使用在煤礦井下電子設(shè)備中,由于其在工作時(shí)將產(chǎn)生大量...
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