技術(shù)編號：81501
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種；特別是涉及在一密閉高壓清洗槽內(nèi)將載體平臺(tái)上的待清洗物件通過超臨界二氧化碳清洗的系統(tǒng)與方法。 背景技術(shù)傳統(tǒng)的晶圓或元件清洗制程，需使用大量超純水與化學(xué)溶劑，去除晶圓或元件表面的納米污染物，同時(shí)要處理大量廢水溶劑。在納米(65nm)及較復(fù)雜的制程中，晶圓或元件的渠溝與高深寬比結(jié)構(gòu)，因液體表面邊界層的限制，無法有效清洗納米孔洞的污染物。 而在過去，已有技術(shù)可利用臭氧水來清洗晶圓或元件，但晶圓或元件是固定式的無法轉(zhuǎn)動(dòng)，并且配合MHz級超音波輔助清洗，在洗完之后利用CO2高壓干燥晶圓或元件。也有技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。