技術(shù)編號(hào):8143859
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種多層PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)板尺寸變化分 類(lèi)補(bǔ)償方法,尤其是涉及一種應(yīng)用于多層印制電路板在層壓制造過(guò)程中出現(xiàn)層偏和尺寸漲 縮超差導(dǎo)致芯板尺寸出現(xiàn)非線性變化的芯板尺寸非線性變化分類(lèi)補(bǔ)償方法。背景技術(shù)多層印制電路板制造工藝流程一般包括開(kāi)料一內(nèi)層制作一黑/棕化一層壓一后 續(xù)工序。在多層印刷電路板的制造過(guò)程中,一般會(huì)經(jīng)過(guò)層壓工序高溫高壓條件將多張芯板、 半固化片和銅箔壓合的工序。而在經(jīng)過(guò)多層電路板的壓合后,芯板一般都會(huì)出現(xiàn)尺寸收縮。 尺寸收縮程度主要與板材廠商...
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