技術編號：8142514
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種防止尖端放電的印刷電路板。 背景技術在多層印刷電路板的設計過程中，各層的貫孔數(shù)量均較多。通常，貫孔內壁涂有導 電的金屬層，這樣，各層之間通過金屬層就實現(xiàn)了電性連接，貫孔外圍設置一圈隔離環(huán)以防 止貫孔與同一層的其他部分的電性連接。但若兩相鄰貫孔靠得非常近時，其隔離環(huán)會出現(xiàn) 相互重疊的情形，造成兩相鄰隔離環(huán)的交點處出現(xiàn)一尖端，尖端是指物體表面曲率大的地 方，如物體的尖銳部分、細小物的尖角等。在尖端處，容易造成電荷累積、電荷密度較大，使得電場強度較強，致使其附近部 分氣體被擊穿而發(fā)生放電，此現(xiàn)象稱為...
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