技術編號：81420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種半導體設備及其操作方法，特別是涉及一種。 背景技術在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(Integrated Circuits，IC)的生產(chǎn)，主要分為三個階段晶片(wafer)的制造、集成電路的制作以及集成電路的封裝(Package)等。其中，芯片經(jīng)由晶片制作、電路設計、光掩模制作以及切割晶片等步驟而完成，而每一顆由晶片切割所形成的芯片通常需貼附至玻璃基板或其它基板，以進行后續(xù)的其它工藝。 現(xiàn)有將芯片貼附至玻璃基板上的工藝通常是采用點膠的方式，在芯片背面點上膠體之后，再將芯片背面與玻璃基板表面接觸，并經(jīng)...
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