技術(shù)編號：8141990
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及安裝半導體器件的技術(shù)，尤其涉及安裝無蓋半導體器件的方法和設(shè)備。背景技術(shù) 通常經(jīng)半導體器件插座把半導體器件安裝到印刷電路板上。通過以這種方式安裝半導體器件，如果發(fā)生器件失效可以容易地去掉和替該換器件。半導體器件封裝采用多種形式。在無蓋半導體器件中，半導體管芯(semiconductor die)安裝到基板上。在其下側(cè)具有尺寸大小適合容納該管芯的空腔的散熱板被安裝在基板上，管芯位于該空腔內(nèi)。在環(huán)繞管芯區(qū)域中的空腔中未充滿熱環(huán)氧樹脂。該結(jié)構(gòu)提供了半導體器件的機械硬度并可以從管芯移走熱量。更具體地說，通過...
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