技術(shù)編號：8139114
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及將電子元器件安裝到電路基板上、和在電極上形成凸點(diǎn)的方法。 背景技術(shù)如圖9(e)所示將電子元器件5安裝到電路基板1上時，已知有圖9(a) 圖9(e) 所示的焊料自聚集方法。在此情況下，形成于電路基板1上的電極2的間距、與形成于電子 元器件5上的電極6的間距相同。在圖9(a)中，在電路基板1上提供包含焊料粉3的流體4。流體4的提供利用撒 布器、絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)印等一般的粘性材料的提供方法來進(jìn)行。在圖9(b)中，將提供了流體4的電路基板1置放于加熱平臺9上，并且用電子元 器件吸附工具7吸附保持電子元器件5，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。