技術(shù)編號(hào):8138723
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板的方法,更具體的說(shuō),涉及制造具有柔韌性和撓 性的柔性印刷電路板的方法。背景技術(shù)根據(jù)半導(dǎo)體集成電路的集成化的發(fā)展、用于直接安裝小的芯片元件的表面貼裝技 術(shù)(surface mounting technology)的發(fā)展以及電子設(shè)備的小型化趨勢(shì),已經(jīng)發(fā)展了能容 易地內(nèi)置在復(fù)雜且有限的空間中的柔性印刷電路板(flexible printed circuit board, FPCB)。這種柔性印刷電路板是通過(guò)使用撓性覆銅板(flexible copper cladlaminate, FC...
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