技術編號：8135237
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域[0001]本實用新型涉及一種金屬屏蔽殼體及其與電路板的組合，特別是一種用以屏蔽電 子組件工作時所產(chǎn)生的電磁波的金屬屏蔽殼體及其與電路板的組合。背景技術如圖1及圖2所示，目前如移動電話、個人數(shù)字助理等手持式電子裝置的電路板11 上，欲焊接金屬屏蔽殼體12(如圖4)時，通常是先將鋼板13置放并定位在電路板11上，由 于鋼板13上設有環(huán)形穿孔131，因此，通過涂布機構將錫膏14由鋼板13的頂面132掃過 后，錫膏14會填滿在環(huán)形穿孔131內(nèi)并轉(zhuǎn)印到電路板11的焊盤111上(如圖3所示)。接 著，如圖3及圖4所示...
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