技術(shù)編號：8134052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種制作印制電路板的裝置，尤其是指對塞孔后的印制電路板進 行烘烤固化的裝置。背景技術(shù)當(dāng)前電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕便化，電子產(chǎn)品的功能不斷增多，促使電子產(chǎn)品 中對印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的需求尺寸越來越小，布線密度越來越 高。通過將孔集成在表面貼裝器件(Surface Mounted Devices, SMD)盤或者球陣列封裝 (BallGrid Array Package，BGA)盤內(nèi)的設(shè)計，可以為PCB的表面布線創(chuàng)造更多空間，從而 完成PCB的體積小型...
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