技術(shù)編號(hào)：8128044
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種適合于實(shí)現(xiàn)更高的布線密度的。為實(shí)現(xiàn)更高的布線密度，層狀結(jié)構(gòu)的印刷電路板通過層疊多個(gè)的布線層來構(gòu)成。自然這種印刷電路板是尺寸降低的電子設(shè)備不可缺少的。同時(shí)，當(dāng)層狀結(jié)構(gòu)的印刷電路板用各種具有低的介電常數(shù)的樹脂材料，如玻璃織物等制造而不使用增強(qiáng)材料時(shí)，為獲得需要的性能，在低介電常數(shù)的單一樹脂材料中需要幾百μm厚的層狀層。沒有增強(qiáng)材料的低介電常數(shù)的單一樹脂材料的的厚疊層結(jié)構(gòu)是非常難以制造的。另外，由于增加層厚度，機(jī)械強(qiáng)度降低。為解決上述問題而作出了本發(fā)明。因此，本發(fā)明的一個(gè)目標(biāo)是提供一種，其可實(shí)現(xiàn)低介...
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