技術(shù)編號(hào)：8127260
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及對(duì)安裝于設(shè)備機(jī)箱內(nèi)的芯片進(jìn) 行散熱的技術(shù)。背景技術(shù)現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越多的采用了大規(guī)模集成電路芯片。這些芯片的功 能強(qiáng)大、運(yùn)行速度快，因此芯片的功耗也很大，對(duì)于散熱的要求就更高。通常對(duì)芯片進(jìn)行散熱，可以在芯片表面加散熱器。 一種常用散熱器如圖l所示，包括底板與翅片。底板與翅片均由導(dǎo)熱性能良好的金屬材質(zhì)構(gòu)成， 比如合金鋁、銅等。底板的下表面與芯片表面接觸，將芯片的熱量傳導(dǎo)到翅 片。翅片由眾多與底板垂直的金屬片構(gòu)成，從而增加散熱面積，加快芯片熱 量散發(fā)出去的速度。但是這種常規(guī)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。