技術(shù)編號：8125575
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及預(yù)處理銅表面從而隨后可以在經(jīng)預(yù)處理的銅表面與塑料基材之間形成牢固粘合的溶液和方法。所述溶液優(yōu)選用于預(yù)處理印刷電路板的覆銅的內(nèi)層，從而隨后可以在該印刷電路板的內(nèi)層與該板的由人造樹脂制成的內(nèi)層之間形成牢固粘合。背景技術(shù)在制造印刷電路板時(shí)，實(shí)施各種不同的步驟，其中銅表面必須與有機(jī)基材牢固粘合。在某些情況下，必須長時(shí)間確保所形成的粘接所需的粘著性。在其他情況下，牢固粘合僅必須短時(shí)間存在，例如在制造印刷電路板時(shí)，有機(jī)基材僅留在銅表面上。例如干膜電鍍抗蝕劑(用于在印刷電路板上布置導(dǎo)線)與銅表面之間的牢固粘合必...
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