技術編號：8125015
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種帶有用來焊接諸如裸芯片的表面安裝電路元件的墊片的印制線路板，一種帶有焊接在該印制線路板上的電路元件的電路組件以及裝備著該電路組件的電子設備，如便攜式計算機。背景技術 在諸如便攜式計算機的電子設備中廣泛使用多層印制路板以達到電路元件的高裝配密度。該多層印制線路板包括一個由交替層疊的導體層和絕緣層制成的多層基片。該多基片具有一個用來安裝各電路元件的裝配表面，并且在該裝配表面上設置多個墊片。墊片要和電路元件的連接端子焊接并且要比連接端子大。每個墊片通過外部信號線或者通路孔(via hole)電氣上和...
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