技術(shù)編號：8122810
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域在此所述的實(shí)施例涉及一種具有多個布線層和多個絕緣層相互交替疊置的多層結(jié)構(gòu)的多層線路板、具有這種多層線路板和安裝于其上的電子部件的多層線路板單元、以及包括這種多層線路板單元的電子器件。背景技術(shù)近年來，需要具有高遷移率的電子器件，例如蜂窩電話，已顯著減小了尺寸和重量。許多這樣的電子器件包括所謂的積層基板(build-up substrate)作為上面安裝了電子部件的多層線路板(例如，參見日本特開專利申請公布No.2005-500567和日本特開專利公布No.2000-91754)。圖15是示出積層基板的一個實(shí)例...
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