技術(shù)編號(hào)：8122544
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)低溫?zé)商沾?LTCC Low Temperature Co—fired Ceramics)技術(shù)由于能夠使生片和金屬一并燒成，所以能夠制成在陶瓷的層間裝入了各種無(wú) 源元件的元件內(nèi)裝基板。在系統(tǒng)級(jí)封裝(SOP)的實(shí)裝技術(shù)中，為了謀求 電子部件的復(fù)合化或表面實(shí)裝部件產(chǎn)生的寄生效果的最小化，銳意開發(fā)了 有關(guān)該元件內(nèi)裝基板(以下，簡(jiǎn)稱LTCC多層基板)的制造方法。在LTCC多層基板的制造方法中，依次實(shí)施對(duì)多個(gè)生片分別描繪無(wú)源 元件或配線等圖案的描繪工序、將具有該圖案的多個(gè)生片層疊并壓接的壓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。